Υπηρεσία Advanced Rework Bga / Smd / Reballing στην Ελλάδα

[Rework PCB]

Τι εννοούμε μετον όρο ¨ Ανακατασκευή Πλακέτας με συστήματα Advanced Rework¨ ;

H ανακατασκευή PCB αφορά τους περισσότερους τύπους ηλεκτρονικών συσκευών από φορητούς υπολογιστές (laptops) μέχρι ιατρικά όργανα.nbsp;
Ένας από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές συστημάτων Rework και Micro-Assembly, η γερμανική Finetech GmbH διαθέτει το Advanced Rework Station, Fineplacer PICO RS, που έχει ήδη εγκατασταθεί και λειτουργεί και στην Ελλάδα.
Πρόκειται για μια state-of-the-art μηχανή με υψηλό επίπεδο ακρίβειας τοποθέτησης και συμμόρφωσης με τα στάνταρ των οργανισμών JEDEC και IPC που αφορούν τον σχεδιασμό και την κατασκευή των SMD εξαρτημάτων. Είναι πλήρως αυτοματοποιημένη όσον αφορά την αποκόλληση και την επανατοποθέτηση SMD εξαρτημάτων κάνοντας χρήση ενός ρομποτικού pivot και ενός κεντρικού συστήματος ελέγχου θερμοκρασιών και όγκου θερμού αέρα. Με τον τρόπο αυτό και με την χρήση εξειδικευμένων προφίλ για κάθε PCB προσφέρει 100% ποσοστό επαναληψιμότητας – αφαιρώντας από την εξίσωση το «ανθρώπινο χέρι».

Περισσότερες λεπτομέρειες βρίσκονται στο παρακάτω link:
http://eu.finetech.de/products/advanced ... co-rs.html


Advanced PCB Rework
Όταν αναφερόμαστε σε Advanced PCB Rework εννοούμε την διαδικασία κατά την οποία μια ηλεκτρονική πλακέτα με SMD (Surface Mount Devices) μπορεί να επισκευαστεί αλλάζοντας τα ελαττωματικά εξαρτήματα, τηρώντας όμως πιστά τα όρια χρόνου και θερμοκρασίας που ορίζουν οι οργανισμοί JEDEC και IPC. Βάση των προδιαγραφών αυτών τα εξαρτήματα και οι πλακέτες παραμένουν, κατά την διαδικασία rework, πάντα εντός των θερμικών ορίων για τα οποία έχουν σχεδιαστεί. Με τον τρόπο αυτό αποφεύγεται η καταστροφή/στρέβλωση της πλακέτας, η καταστροφή του ανταλλακτικού εξαρτήματος αλλά και των γειτονικών του, ιδίως σε πολύ «πυκνοκατοικημένες» πλακέτες. Επίσης η απουσία «ανθρώπινου χεριού» (π.χ. απόπειρα επισκευής με κολλητήρια χειρός θερμού αέρα), εκτός ότι εξασφαλίζει τα παραπάνω, σημαίνει κέρδος σε χρόνο και χρήμα.

Κατά την διαδικασία rework με της μηχανές της Finetech δεν γίνεται χρήση Υπέρυθρης Ακτινοβολίας (IR – Infrared) αλλά Hot Gas (Θερμού Αέρα) για μέγιστη ακρίβεια θερμοκρασίας και στόχευσης των εξαρτημάτων. Ταυτόχρονα μπορεί με την χρήση αδρανούς αερίου (π.χ. Άζωτο) να επιτυγχάνεται η μείωση παρουσίας οξυγόνου για κολλήσεις υψηλών απαιτήσεων με ελάχιστη παρουσία οξείδωσης.

Τα εξαρτήματα που μπορούν να αντικατασταθούν ξεκινούν από μέγεθος 01005 (δυσδιάκριτα με γυμνό μάτι) έως μεγάλα σε μέγεθος BGA chips, όπως επίσης FLEX connectors, SIM readers, Memory Card readers, RF shields κ.α. Η ακρίβεια τοποθέτησης είναι 5μm. Σε συνεργασία με την Finetech παρέχονται λύσεις για οποιοδήποτε τύπο SMD εξαρτήματος (Chip-On-Chip, Chip-on-Flex, κ.α).

Η ανακατασκευή πλακετών PCB σε υψηλό επίπεδο και σε μεγάλους αριθμούς έχει θετική προσφορά στην προστασία του περιβάλλοντος, μειώνοντας τα ηλεκτρονικά απόβλητα, αυξάνοντας την διάρκεια ζωής τους σε κανονική χρήση. Με τον τρόπο αυτό και εφόσον δεν χρειάζεται οι πλακέτες να αντικατασταθούν, δεν σπαταλούνται πρώτες ύλες (χαλκός κ.α.) και ενέργεια για την κατασκευή καινούργιων.

Η διαδικασία Rework συμβάλει σε κάποιο βαθμό στην αντικατάσταση εξαρτημάτων παλιότερης τεχνολογίας που περιέχουν βαρέα μέταλλα και τοξικές ουσίες με νεότερα που συμφωνούν με τα πρότυπα RoHS όπως ορίζει η Ευρωπαϊκή ντιρεκτίβα (2002/95) και δίνει ζωή σε «καθαρότερες» πλακέτες.


Υπάρχει πλέον η δυνατότητα μιας εναλλακτικής λύσης για την προβληματική πλακέτα σας αντί της αγοράς καινούργιας. Η ανακατασκευή Rework.
http://www.google.com/search?client=ubu ... 8&oe=utf-8