Μετάφραση kicad - πρόγραμμα ηλεκτρονικής

[2010]

χωρίς να είμαι γλωσσολόγος, αλλά ούτε καί ηλεκτρονικός απο το `through hole ` καταλαβαίνω `(δια) μέσω οπής` (με ω) καί όχι `ενδιάμεσης (βρίσκεται μεταξύ....) οπής`

Αρχικα κι εγω νομιζα οτι το through επρεπε να μεταφραστει ως μεσω αλλα διαβαζοντας το PCB Design Tutorial του ΤΕΙ Πειραιά καταλαβα οτι ο σωστοτερος ορος για την αποδοση του through hole ειναι ο ορος ενδιαμεση οπη.

[MakisM1]

Συγνωμη αν γινομαι ενοχλητικος, αλλα διαβασε την παραπομπη:

Through-hole technology, also spelled "thru-hole", refers to the mounting scheme used for electronic components that involves the use of leads on the components that are inserted into holes (PTH - Plated Through-Hole) drilled in printed circuit boards (PCB) and soldered to pads on the opposite side either by manual assembly by hand placement or by the use of automated insertion mount machines.

Through-hole technology almost completely replaced earlier electronics assemby techniques such as point-to-point construction. From the second generation of computers in the 1950s until surface-mount technology became popular in the late 1980s, every component on a typical PCB was a through-hole component.

While through-hole mounting provides strong mechanical bonds when compared to surface-mount technology techniques, the additional drilling required makes the boards more expensive to produce. They also limit the available routing area for signal traces on layers immediately below the top layer on multilayer boards since the holes must pass through all layers to the opposite side. To that end, through-hole mounting techniques are now usually reserved for bulkier components such as electrolytic capacitors or semiconductors in larger packages such as the TO220 that require the additional mounting strength.

Design engineers often prefer the larger through-hole to surface mount parts when prototyping because they can be used with breadboards, making them easier to handle, insert, and solder.

A rule of thumb for creating a through-hole on a PCB is to make the drill diameter 0.019” (0.48mm) larger than the part’s lead.[citation needed] Horizontal installation of axial-leaded through-hole parts (e.g. resistor, capacitors, and diodes) is done by bending the leads 90 degrees in the same direction, inserting part in the board, bending leads located on the back of the board in opposing directions to improve the part's mechanical strength; finally, soldering the leads such that the solder seeps through to both sides of the board. Later the assembler cuts off the excess leads.

Installation of radial-leaded parts (e.g. LEDs and electrolytic capacitors) and ICs are done in the same manner except the parts are already formed in a 90° direction.

Πηγη: http://en.wikipedia.org/wiki/Through-hole_technology

Τι καταλαβαινετε;

[Th P]

2010 έγραψε
διαβαζοντας το PCB Design Tutorial του ΤΕΙ Πειραιά καταλαβα οτι ο σωστοτερος ορος για την αποδοση του through hole ειναι ο ορος ενδιαμεση οπη

Δηλαδή το through είναι συνώνυμο με το intermediate?

Main Entry: through
Part of Speech: adjective
Definition: done
Synonyms: buttoned up, complete, completed, concluded, ended, finis, finished, in the bag, over, terminated, wound up, wrapped up
Notes: through is used in reference to a movement or passage that proceeds linearly; throughout to a movement or passage that proceeds spatially
through is quite common, while thru is nonstandard and should be avoided
Antonyms: incomplete, unfinished

Main Entry: through
Part of Speech: adjective
Definition: direct
Synonyms: constant, free, nonstop, one-way, opened, rapid, regular, straight, straightforward, unbroken, unhindered, uninterrupted
Antonyms: indirect, stopping

Main Entry: through
Part of Speech: preposition
Definition: by way of
Synonyms: as a consequence, as a result, at the hand of, because of, by, by dint of, by means of, by reason, by the agency of, by virtue of, for, in consequence of, in virtue of, per, through the medium of, using, via, with, with the help of
Main Entry: through
Part of Speech: preposition
Definition: between, during
Synonyms: about, by, clear, for the period, from beginning to end, in, in and out, in the middle, into, past, round, straight, throughout, within
Antonyms: around


Main Entry: intermediate
Part of Speech: adjective
Definition: middle, in-between
Intermediate Synonyms: average, between, center, central, common, compromising, fair, halfway, indifferent, intermediary, interposed, intervening, mean, medial, median, mediocre, medium, mid, middling, midway, moderate, neutral, so-so, standard, transitional

Eδώ βλέπω κάποια ονόματα στό κείμενο πού παραθέτεις
Επιμέλεια : Κ. ΤΑΤΣΗ
Καθηγητής : Κ. ΒΑΤΑΒΑΛΗΣ
οπότε υποθέτω ότι έκάναν καί τήν μετάφραση
Κατά τήν ταπεινή μου άποψη μπορεί νά συμβαίνουν 2 πράγματα
1) το through είναι συνώνυμο με το intermediate στήν περίπτωση πού χρησιμοποιείται στά ηλεκτρονικά (υπάρχει κάτι ανάλογο στήν βιβλιογραφία?)
2) Πρόκειται για μεταφραστικό λάθος

Επαναλαμβάνω ότι τα παραπάνω είναι μία προσωπική γνώμη, δέν είμαι γλωσσολόγος, αλλά ούτε καί ηλεκτρονικός
Φιλικά
Θανάσης Π

[Th P]

καί νά προσθέσω κάτι ακόμα
ουδείς αλάνθαστος

το 90% τών συναδέλφων μου λένε `διαμπερές` καί εννοούν `διατιτραίνον`, συμπεριλαμβανομένων καί τών πανεπιστημιακών καθηγητών

Ο πύργος τής Βαβέλ είχε πρόβλημα `γλώσσας`!!!
Φιλικά
Θανάσης Π

[logari81]

Πηγη: http://en.wikipedia.org/wiki/Through-hole_technology

Αυτό ειναι πιο σχετικό:
http://en.wikipedia.org/wiki/Via_%28electronics%29
με το σχήμα που έχει αλλά και παλι δεν ξακαθαρίζει εντελώς την κατάσταση. Στμφωνα με το σχημα που έχει το "through via" δεν έχει κανένα νόημα ως όρος. Φυσικά δεν είμαι ειδικός, οπότε πιθανόν να το καταλαβαίνω εντελώς λάθος.

[Th P]

Αυτό πού καταλαβαίνω εγώ:
1.Διαμπερής
2.Μερικού πάχους ή τυφλή
3.Ενταφιασμένη

αντίστοιχα γιά
(1) Through hole.
(2) Blind via.
(3) Buried via.

[MakisM1]

Οχι logari μια χαρα ειναι!

VIA (=Vertical Interconnect Access: Δικη μου μεταφραση Καθετη Διασυνδετικη Προσβαση)

Through Hole (VIA) Διαμπερης Καθετη Διασυνδετικη Προσβαση (Διατρυπα ολα τα στρωματα του board, και παρεχει διασυνδεση και προσβαση σε ολα τα στρωματα του board)

Blind VIA (Τυφλη (μη διαμπερης)VΙΑ Tυφλη Καθετη διασυνδετικη προσβαση (συνδεει μονο δυο στρωματα του board με προσβαση)

Buried VIA (Eνταφιασμενη/παραχωμενη , η θα προτιμουσα αν εφτιαχνα τον ορο ενσωματομενη VIA, διασυνδεει καθετα δυο εσωτερικα στρωματα του board χωρις προσβαση ηλεκτρικης η ηλεκτρονικη συσκευης). Εδω θα μας επαιρνε και το 'ενδιαμεση VIA'... προφανως...

Ειμαι περιεργος πως εχει μεταφραστει το breadboard...

[babismk]

Νομίζω ότι μετά το τέλος του έργου θα πρέπει ν αν στείλουμε ένα email σε κάποιο ΤΕΙ για επισημάνσεις μιας και το πρόγραμμα είναι πολύ καλό για φοιτητές του κλάδου!

[Th P]

MakisM1 έγραψε
Buried VIA (Eνταφιασμενη/παραχωμενη , η θα προτιμουσα αν εφτιαχνα τον ορο ενσωματομενη VIA

Ταπεινή μου γνώμη είναι ότι ο όρος `ενσωματωμένη` δέν ταιριάζει, γιατί είναι γενικότερος καί αφορά καί τούς τρείς τύπους (δέν βρίσκεται κάποιος από τούς τρείς εκτός τού σώματος τού board)
ενώ το `ενταφιασμένη` αποδίδει πλήρως τα χαρακτηριστικά της

Φιλικά
Θανάσης Π

[grimm]

Καλησπέρα σε όλους.
Δυστυχώς δεν έχω καταφέρει να ολοκληρώσω ακόμα το δικό μου κομμάτι.

Είμαι στο 85% αλλά ευτυχώς τα μη μεταφρασμένα κομμάτια είναι επαναλήψεις άγνωστων προς εμένα εννοιών.

Λίγο αργά βέβαια, αλλά απέκτησα ένα λεξικό ηλεκτρονικής και ηλεκτρολογίας των εκδόσεων Τζιόλα.
Παρακάτω παραθέτω κάποιες έννοιες που μας είχαν ξεφύγει ή ήταν λίγο "θολές".

pad: δικτύωμα αξασθένησης
pin: ακίδα / ακροδέκτης
part: εξάρτημα
mirror: κάτοπτρο
node: κόμβος
emitter: εκπομπός
alignment: (περιγραφή) διαδικασία ρύθμισης συσκευών για καλύτερα χαρακτηριστικά (βελτίωση;;;)
tri-state: (περιγραφή) κύκλωμα αυτοκαταστροφής που αυξάνει σε μεγάλη τιμή τη σύνθετη αντίσταση εξόδου
plot: (περιγραφή) εκτύπωση / εμφάνιση καμπύλης μεταβολής ποσότητας (απλά εκτύπωση;;;)

Πως μπορεί να αποδοθεί μονολεκτικά (ή τουλάχιστον όχι τόσο περιγραφικά) το alignment, το tri-state και το plot;;;

Γενικά παραθέτω τις παραπάνω αποδόσεις για σχολιασμό κτλ.
Ευχαριστώ